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2013年11月21日

世界最速クラス150万IOPS、20GB/sを越えるランダムI/O性能を誇る
半導体ストレージ「Super SSD FLEX(G3)」を発売開始
B+TREEフル連想キャッシュ方式ハイブリッドSSDストレージ

コアマイクロシステムズ株式会社(本社:東京都板橋区、代表取締役社長:高橋晶三、以下コアマイクロシステムズ)は、世界最速クラス150万IOPS、20GB/sを越えるランダムI/O性能を誇る半導体ストレージ「Super SSD FLEX(G3)」を発表しました。SuperSSD Flexは業界初になるフレキシブルな半導体ストレージ装置(RAM SSD, SLC Flash SSD, eMLC Flash SSD, MLCFlashSSD)です。各種のホストアプリケーション(DB/OLTP, BI/DWH, Hadoop, VDI, VMware/Hyper-v, Media, etc)に最適な特性のSSDストレージシステムとして選択、構成することができコストパフォーマンスの極大化を計ることができます。

■ 製品概要

Super SSD FLEX(G3)は、次世代半導体ストレージとして、性能/容量/価格の課題を解決するために開発された先進の超大容量DRAMキャッシュ搭載のハイブリッドSSDストレージ装置です。DRAMキャッシュは最大で768GB、SSD容量は最大で38.4TBまで対応することができます。Flash SSDデバイスはRAID保護とホットスワップに対応しています。B+TREEアルゴリズムによるフル連想記憶型のインテリジェントキャッシュメカニズムにより、あらゆるI/Oインテンシブアプリケーションに対して連続したランダムI/O性能を誇ります。6G WIDE SASマルチホストインターフェースのサポートにより、DAS接続からSAN接続まで幅広い接続形態に対応します。また、圧倒的な価格性能比と低消費電力指標の実現によりグリーン/エコロジーに大きく貢献します。

■ 特長と使用用途
  • 超低遅延ランダム書込み(25μs以内)性能
  • 超大容量型ハイブリッドSSDストレージ
  • B+TREE型フル連想キャッシュメカニズム
  • 最大Cacheサイズ768GB(物理容量)
  • 最大RAM SSD容量700GB
  • 最大Flash SSD容量38.4TB(MLC)
  • Cacheデータは専用UPSにて完全バックアップ
  • SSDデバイスはホットスワッパブルRAID構造
  • 1,500,000 IOPSを超えるフルランダムIO性能
  • 20GB/Sを超えるフルランダムスループット性能
  • 6G×4 Wide SASマルチポート対応(最大16)
  • DAS接続からDAS&SANの複合接続に対応
■ 適用
  • エンタープライズ
  • データセンタ/クラウドインフラ
  • HPC/メディア
■ 導入期待効果
  • BI/DWHの高速化
  • 仮想サーバ/VDIサーバの高速化
  • ビッグデータ解析
  • ファイルシステムの高速化
■ 価格
  • SD-R3xxxxSX/RAM SSD edition Super SSD FLEX/RAM オープン価格
  • SD-R3xxxxSX/Flash SSD edition Super SSD FLEX/FLASH オープン価格
  • SASポート追加オプション 6G Wide SAS x 2単位 オープン価格
  • RAMキャッシュ追加オプション 32GB単位 オープン価格
  • 専用UPS 3.0KVA外付UPS オープン価格
  • ※記載の容量は1TB=1兆バイト表記となり実容量とは異なります。またOSで表記されるボリュームの使用可能容量は記載の容量よりも少なくなりますので予めご了承ください。
  • ※記載の価格には消費税は含まれません。
■ 発売開始日

2013年11月21日

■ B+TREE(ビー・プラス・ツリー)とは

コンピュータサイエンスにおけるデータ構造の一つです。ブロック単位のランダムアクセスが可能な補助記憶装置(ハードディスクドライブなど)上に実装するのに適した構造として知られています。Super SSDにはコアマイクロシステムが開発したB+TREEフル連想記憶型・超大容量DRAMキャッシュが搭載されています。

お問い合せ

コアマイクロシステムズ株式会社
TEL:03-6279-8501
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