新着情報／お知らせ

コアマイクロシステムズ株式会社（本社：東京都板橋区、代表取締役社長：髙橋晶三、以下コアマイクロシステムズ）は、2026年1月26日（月曜日）から29日（木曜日）まで大阪府立国際会議場（グランキューブ大阪）で開催される「SCA/HPCAsia 2026」にPlatinumスポンサーとして協賛し、出展および講演を行ないます。
本イベントの講演では革新的な次世代AI HPCソリューションを発表いたします。具体的なテーマと講演内容が決定いたしましたので以下の通りお知らせいたします。

SCA/HPCAsia 2026の基本情報

• 名称：SCA/HPCAsia 2026（ご案内サイトはこちら）
• 開催日：2026年1月26日（月曜日）〜29日（木曜日）
• 場所：大阪府立国際会議場（グランキューブ大阪）

Lunch Speaker Session（ランチスピーカーセッション）

AIがあらゆる分野で台頭し、HPCがAIとの融合を余儀なくされる中で、次世代HPCソリューションはまさに変革の時代を迎えつつあります。コアマイクロシステムズでは、このAIインテンシブな先進のスーパコンピューティングを可能にする革新のAI HPCソリューションをLunch Speaker Session（ランチスピーカーセッション）で提案／発表します。

• 開催日：2026年1月27日（火曜日）
• 開催時間：12:30〜13:30
• 講演会場：10階 1002号室

3部構成の戦略的ソリューションと講演予定者

1. Disaggregated Scale-out AI HPCパイプラインストレージソリューション
   講演予定者：Dmitry Livshits (Xinnor社 CEO) / Tsuyoshi Okawa
2. Grid Scale-out AI HPCモジュラープラットフォーム＆データセンタソリューション
   講演予定者：Kazuhiro Hirano
3. Global Multi-cloud AI HPCリソースオーケストレーションソリューション
   講演予定者：Chiaki Nishikawa

• ※本イベント参加者は自由にご観覧いただけます。
• ※Lunch Speaker Session（ランチスピーカーセッション）ではランチをお楽しみいただきながらご観覧いただけます。

Exhibitors Forum（エキシビターズフォーラム）

AI HPCデータセンタの建設では、データセンタとしての高度な統合化と同時にコストの低減と工期短縮が最大の課題です。コアマイクロシステムズでは、国際特許出願済みの通路連結拡張コンテナ技術を基に、建設導入工事をほぼ不要にする完全統合化コンセプトにより、この課題に対するソリューションを会場内で開催されるExhibitors Forum（エキシビターズフォーラム）で提案／発表します。

• 開催日：2026年1月29日（木曜日）
• 開催時間：11:40〜11:55
• 講演会場：3階 展示会場内フォーラムエリア
• 講演者：Hiroki Sakamoto

• ※本イベント参加者は自由にご観覧いただけます。

展示ブース

コアマイクロシステムズの展示ブースでは、導入設置工事を事実上不要にする完全セルフコンテイン方式（受電装置＆冷却装置の一体化）の次世代コンテナモジュラデータセンタをベースとした最新の統合型AI HPCプラットフォームソリューションの展示／発表を行います。

完全空冷コンテナで500KWの冷却を可能にする画期的なコンテナモジュラデータセンタをはじめとして、DLCハイブリッド冷却や液浸冷却によりコンテナ当たり1MWの冷却を可能にする先進のコンテナモジュラデータセンタをご紹介いたします。

• 展示場：3階 ブース番号 P-6

コアマイクロシステムズについて

コアマイクロシステムズは、高度なストレージ関連技術を核として、大容量／高速／高可用性のストレージサーバシステム、AI／HPC／スパコン関係のトータルソリューションシステム、それら用途や特性に合わせたカスタムインテグレーション、およびODM／OEMを提供するサーバソリューションのトータルプロバイダです。
急速に進化を続けるIT／ICTにおいて必要不可欠な高度なサーバソリューションを開発／提供し、次世代のデジタルトランスフォーメーションを支える製品開発に取り組んでいます。

お問い合せ

コアマイクロシステムズ株式会社
TEL：03-6279-8501
お問い合わせフォーム

• ※記載の各種名称、会社名、製品名、ロゴなどは、各社の商標または登録商標です。
• ※仕様、デザイン、価格は改善などのため、予告なく変更する場合があります。
• ※本サイトに記載の価格には消費税は含まれておりません。

English version

Core Micro Systems Inc. (Headquarters: Itabashi-ku, Tokyo; President and CEO: Shozo Takahashi; hereinafter referred to as Core Micro Systems) will be a Platinum sponsor of "SCA/HPCAsia 2026" which will be held at the Osaka Prefectural International Convention Center (Grand Cube Osaka) from January 26th (Monday) to 29th (Thursday), 2026, and will exhibit and give a presentation. At this event, Core Micro Systems will be presenting innovative next-generation AI HPC solutions. The specific themes and presentation contents have been decided, and we are pleased to announce them as follows:

SCA/HPCAsia 2026

• Name: SCA/HPCAsia 2026 (Click here for the information site HYPERLINK "SCA/HPCAsia 2026")
• Date: January 26th (Monday) - 29th (Thursday), 2026
• Venue: Osaka Prefectural International Convention Center (Grand Cube Osaka)

Lunch Speaker Session

As AI emerges in all fields and HPC is forced to merge with AI, next-generation HPC solutions are entering a revolutionary era. Core Micro Systems will propose and present innovative AI HPC solutions that enable AI-intensive advanced supercomputing at the Lunch Speaker Session.

• Date: Tuesday, January 27, 2026
• Event time: 12:30-13:30
• Lecture venue: Room 1002, 10th floor

Three-part strategic solutions and speakers

1. Disaggregated Scale-out AI HPC Pipeline Storage Solution
   Speakers: Dmitry Livshits ( Xinnor CEO) / Tsuyoshi Okawa
2. Grid Scale-out AI HPC Modular Platform & Data Center Solutions
   Speaker: Kazuhiro Hirano
3. Global Multi-cloud AI HPC Resource Orchestration Solution
   Speaker: Chiaki Nishikawa

• ※Participants of this event are free to view the exhibition.
• ※You can enjoy lunch while viewing the Lunch Speaker Session.

Exhibitors Forum

The biggest challenges in constructing an AI HPC data center are achieving a high level of integration as a data center while also reducing costs and shortening construction time. Core Micro Systems will propose and present a solution to this challenge at the Exhibitors Forum, based on its aisle-connected expandable container technology, for which an international patent has been applied, using a fully integrated concept that makes construction installation work almost unnecessary.

• Date: Thursday, January 29, 2026
• Event time: 11:40-11:55
• Lecture venue: Forum area in the exhibition hall on the 3rd floor
• Speaker: Hiroki Sakamoto

• ※Participants of this event are free to view the exhibition.

Exhibition Booth

At Core Micro Systems exhibition booth, we will be exhibiting and announcing our latest integrated AI HPC platform solution based on a next-generation container modular data center that is completely self-contained (integrated power and cooling devices) and virtually eliminates the need for installation work.

We will be showcasing our groundbreaking container modular data center, which is capable of cooling 500KW in a fully air-cooled container, as well as our cutting-edge container modular data center, which uses DLC hybrid cooling and liquid immersion cooling to achieve 1MW of cooling per container.

• Exhibition Hall: 3rd floor Booth No. P-6

About Core Micro Systems

Core Micro Systems is a total provider of server solutions, focusing on advanced storage-related technologies, offering large-capacity, high-speed, and highly available storage server systems, total solution systems for AI, HPC, and supercomputers, custom integration tailored to their applications and characteristics, and ODM/OEM services.
We develop and provide advanced server solutions that are essential in the rapidly evolving world of IT/ICT, and are committed to developing products that support next-generation digital transformation.

Inquiries

CORE MICRO SYSTEMS INC.
TEL：03-6279-8501

• ※The various names, company names, product names, logos, etc. listed are trademarks or registered trademarks of the respective companies.
• ※Specifications, design, and price may be changed without notice due to improvements, etc.
• ※Prices listed on this website do not include consumption tax.